La brida RF (cara elevada) y la brida RTJ (junta tipo anillo) son dos métodos de conexión de brida comunes, con algunas diferencias en diseño y aplicación.
Método de sellado:
Cara elevada: las bridas RF suelen tener superficies de sellado planas elevadas, que utilizan juntas (normalmente de goma o metal) para proporcionar sellado.Este diseño es adecuado para aplicaciones industriales generales y de bajo voltaje.
Brida RTJ (junta tipo anillo): Las bridas RTJ utilizan juntas metálicas circulares, generalmente elípticas o hexagonales, para proporcionar un mayor rendimiento de sellado.Este diseño es adecuado para aplicaciones de alta presión y alta temperatura, como en la industria del petróleo y el gas.
Rendimiento de sellado:
Brida RF: adecuada para necesidades generales de sellado, con requisitos relativamente bajos de presión y temperatura.
Brida RTJ: debido al diseño de la junta metálica, la brida RTJ puede proporcionar un mejor rendimiento de sellado y es adecuada para condiciones de trabajo de alta presión y alta temperatura.
Campo de aplicación:
Brida RF: utilizada principalmente para aplicaciones industriales generales y de baja presión, como sistemas químicos, de suministro de agua, etc.
Brida RTJ: debido a su fuerte rendimiento de sellado, se usa comúnmente en campos industriales de alta presión y alta temperatura, como el petróleo, el gas natural y la industria química.
Metodo de instalacion:
Brida RF: relativamente fácil de instalar, generalmente conectada con pernos.
Brida RTJ: La instalación es relativamente compleja y es necesario asegurarse de que la junta metálica esté instalada correctamente.Por lo general, también se utilizan conexiones atornilladas.
En general, la elección de una brida RF o una brida RTJ depende de los requisitos específicos de la aplicación, incluida la presión, la temperatura y el medio.En ambientes de alta presión y alta temperatura, las bridas RTJ pueden ser más adecuadas, mientras que en aplicaciones industriales generales, las bridas RF pueden ser suficientes para cumplir con los requisitos.
Hora de publicación: 14-dic-2023
